Αγορά semiconductor processing equipment, καλής ποιότητας semiconductor processing equipment κατασκευαστής

Όλα τα Προϊόντα

Είμαι Online Chat Now

Υπεύθυνος Επικοινωνίας :	Zhao
Τηλεφωνικό νούμερο :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

λέξεις-κλειδιά [ semiconductor processing equipment ] αγώνας 140 προϊόντα.

Σχήμα MGP της σειράς QFP/IPM για συσκευασία τσιπ ψύξης νερού ή ψύξης αέρα

MOQ: 1 σύνολο

Εφαρμογή	Σχηματοποίηση εγχύσεων
Σωλήνες	Μονή ή πολλαπλή κοιλότητα
Σύστημα ψύξης	Ψύξη με νερό ή Αερόψυξη
Σύστημα εκτίναξης	Σφραγίδες εκτοξευτή ή πλάκα εκτοξευτή
Τύπος πυλών	Πύλη άκρου, πύλη πιν-point ή υπο-πύλη

Μηχανή ταξινόμησης τσιπ με αυτόματο προγραμματιστή IC

MOQ: 1 σύνολο

Δυναμικότητα	1000 μάρκες ανά λεπτό
Χρώμα	Ασημένιο
Επικοινωνία	Ethernet
Μέγεθος	1200 χιλιοστά x 800 χιλιοστά x 1500 χιλιοστά
Διασύνδεση	Εικόνα αφής

Υψηλής ακρίβειας χύτευση καλούπια Τρίμαση καλούπια υψηλής απόδοσης ανθεκτικότητα στην φθορά

MOQ: 1 σύνολο

Ακριβότητα	Υψηλή ακρίβεια
Εφαρμογή	διαμόρφωση μετάλλων
Συμφωνία	Συμβατό με διάφορες μηχανές
Δυνατότητα	Μακροχρόνια
Αποτελεσματικότητα	Υψηλή αποδοτικότητα

Μη φυσιολογικό τυποποιημένο μεταλλικό καλούπι για ολοκληρωμένα κυκλώματα

MOQ: 1 σύνολο

Εφαρμογή	Κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων
Συμφωνία	Διαφορετικά μεγέθη IC
Αποδοτικότητα δαπανών	Υψηλή
Διάσταση	Προσαρμοσμένο
Δυνατότητα	Μακροχρόνια

Τετράγωνο Τυποποιημένο από την Fda Τυποποιημένο από την MGP Τύπο Πλαστική Σφραγίδα Τυποποιημένη αντοχή στη θερμότητα

MOQ: 1 σύνολο

Απαλλαγμένο από BPA	- Ναι, ναι.
Χρώμα	λευκό
Ασφαλές για πλυντήριο πιάτων	- Ναι, ναι.
Εγκρίθηκε από την FDA	- Ναι, ναι.
Αντίσταση στη θερμότητα	Μέχρι 450 ° F

Αλουμινίου DIP29 MGP Mold με υψηλή ακαμψία

MOQ: 1 σύνολο

Εφαρμογή	Μούχλα
κοιλότητα	Ενιαίος/πολυ
Χρώμα	Ασημένιο
χρόνος προετοιμασίας	4-6 εβδομάδες
Υλικό	Χάλυβας

Προσαρμοσμένο μέγεθος IC Lead Frame Stamping Mold με Nickel Plating

MOQ: 1

Σκληρότητα	HRC 50-60
Ανεκτικότητα	±0,01 mm
Σχεδιασμός μούχλας	3D/2D
Εφαρμογή	Σφραγισμός πλαισίου μολύβδου IC
Επεξεργασία επιφάνειας	Επικάλυψη από νικέλιο

Σίδηρο IC από χάλυβα με μολύβι

MOQ: 1 σύνολο

Εφαρμογή	Παραγωγή πλαισίου μολύβδου ολοκληρωμένου κυκλώματος
Αριθμός κοιλοτήτων	Μονή ή πολλαπλή κοιλότητα
Σύστημα ψύξης	Ψύξη με νερό
Λογισμικό σχεδιασμού	UG, ProE, Solidworks, AutoCAD
Δυνατότητα	100,000-500,000 πυροβολισμοί

Η σειρά DIP των πλαστικών σφραγίδων MGP Mold Tooling με χρωματοποίηση

MOQ: 1 σύνολο

Εφαρμογή	Σχηματοποίηση εγχύσεων
Σωλήνες	Μονή ή πολλαπλή κοιλότητα
Σύστημα ψύξης	Ψύξη με νερό ή λάδι
Τύπος εκτόξευσης	Πινέλα εκτοξευτή, μανδύα εκτοξευτή ή ατμοσφαιρική κούκλα
Τύπος πυλών	Πύλη άκρου, πύλη πιν-point ή υπο-πύλη

Υψηλής απόδοσης χάλυβα MGP Mold με εφεδρικό πιν για ομαλή εκτόξευση

MOQ: 1

Ζωή της Μούχλας	500Χιλιάδες πυροβολισμοί ή περισσότερα
Σύστημα τρέχοντος	Καυτός δρομέας ή κρύος δρομέας
Τύπος πυλών	Πύλη άκρου, Πύλη σημείου πιν, Πύλη υπο, Πύλη ανεμιστήρα, κλπ.
Βάση μούχλας	ΛΚΜ, DME, HASCO ή εξατομικευμένο
Πρότυπα φορμών	DME, HASCO, LKM ή προσαρμοσμένα

< Previous 10 11 12 13 14 Total 14 page

semiconductor processing equipment

Μηχανή χύτευσης ημιαγωγών

Μηχανή κοπής και σχηματισμού

Τυποποίηση με μολύβι IC

Μούχλα MGP

Τεχνουργία σιδηροτροφών

Καταδίωξη Μούχλας

Εξοπλισμός για την κατασκευή ημιαγωγών

Μηχανή διαλογής τσιπ

Σχήμα MGP της σειράς QFP/IPM για συσκευασία τσιπ ψύξης νερού ή ψύξης αέρα

Μηχανή ταξινόμησης τσιπ με αυτόματο προγραμματιστή IC

Υψηλής ακρίβειας χύτευση καλούπια Τρίμαση καλούπια υψηλής απόδοσης ανθεκτικότητα στην φθορά

Μη φυσιολογικό τυποποιημένο μεταλλικό καλούπι για ολοκληρωμένα κυκλώματα

Τετράγωνο Τυποποιημένο από την Fda Τυποποιημένο από την MGP Τύπο Πλαστική Σφραγίδα Τυποποιημένη αντοχή στη θερμότητα

Αλουμινίου DIP29 MGP Mold με υψηλή ακαμψία

Προσαρμοσμένο μέγεθος IC Lead Frame Stamping Mold με Nickel Plating

Σίδηρο IC από χάλυβα με μολύβι

Η σειρά DIP των πλαστικών σφραγίδων MGP Mold Tooling με χρωματοποίηση

Υψηλής απόδοσης χάλυβα MGP Mold με εφεδρικό πιν για ομαλή εκτόξευση